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?Snapdragon 875会出现吗?高通公司的下一代5nm芯片返回台积电代工厂(全文)

文章来源:英国365bet体育在线  文章作者:365bet彩票投注站  发表时间:2019-11-18  浏览次数: 人次

产品中已安装01 Qualcomm 5nm核心骁875。最近,瑞银(UBS)的最新报告苹果iPhone11Pro(Full Netcom)报道称,高通的下一代5nm手机芯片将返回台积电的代工厂。
现在有消息称,最新的高通Snapdragon 865手机芯片将交付给三星OEM厂商,下一代5nm Snapdragon 875将继承7nm Snapdragon 865移动平台。
图:mobilesyrup报告称,高通公司将在5nm节点(Xiaolong 865和Xiaolong 875移动平台的后继产品)上重用TSMC代工厂。
如您所知,高通Snapdragon处理器是台积电和三星之间的OEM。Snapdragon 830,Snapdragon 835和Snapdragon 845 14 nm和10 nm芯片均为三星OEM。
目前,大型消防小龙855平台由台积电生产。
先前有传言称,高通公司的下一代Snapdragon 865处理器将交付给三星OEM厂商,并将使用7 nm EUV工艺生产工艺。
旗舰平台865 865的内部代码已发布到SM8250,据报道,不同的版本为Kona和Huracan。区别在于该版本已集成到Snapdragon 5G调制解调器中。
没有更多细节可以知道新一代Snapdragon 875移动平台的最具体参数。我希望将来能这样做。
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